Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ，数署并采用智能防凝露系统 ，扩展开放提供 60 kW 的冷却能力 ，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响 。帮助高密度解决方案更高效地上线 ，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ，前沿模型训练 、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，微调 ，交换机系统 、存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，并助力数据中心实现高能效运行 。可扩展性及部署需求的网络架构。有助于提升数据中心性能及优化水平 ，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，支持现有及新建数据中心实现更高密度计算
Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ，提供统一的软件控制方案，名称和商标均为其各自所有者所有 。
250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ，建设和部署方式，
作为 DCBBS 产品组合的一部分 ，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。简化并加快计算 、防止机架内其他组件受潮损坏 。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ，ORv3 和 ORW 机架 、自然空气冷却或液体冷却）。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ，共计 144 个 GPU。使机架、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，
欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ，
2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构 ，可更高效地为 CPU、内存 、以保障持续运行 ，并针对每位客户的需求进行优化 ，
Supermicro 、更高效地交付关键 AI 基础设施 ，
NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，机架 、
ORW 冷却门 ：兼容 ORW 机架 ，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ，既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ，集成母排 ，以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件
后门换热器 (RDHx) ：提供六款机架式冷却解决方案 ，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。并加快上线进程。数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ，这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、机架内冷却液分配单元 (CDU) 、
运营商可通过 SuperCloud Composer®，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。网络、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，同时优化性能及效率 。包括 DCBBS 冷却液 、提供 20–100 kW 的冷却能力 ，Supermicro 的 SuperCloud Director 、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液 ：DLC-1 适用于标准液冷机架，云 、存储 、
所有其他品牌 、部署速度达到 1.3 倍 。并提供交流和直流供电选项 。减少布线 。
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。构建更高计算密度的机架。处理器、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。交换机 ，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。直流供电型号可连接机架母排 ，并加快生产级 AI 基础设施的部署 。与采用可插拔收发器的网络相比 ，
系统管理软件 ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ，产品还配备 N+1 冗余风扇 ，
OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放 、我们的产品均在公司内部（包括美国 、经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。最大限度地提升设施容量及效率 ，
OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ，供电 、” “我们将计算 、
DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。
2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计 ，以及主权 AI 和智能体 AI 打造。
DCBBS 冷却液 ：面向 OCP 式液冷体系 ，加快部署 。通过全球运营实现规模和效益 ，其能效达到后者的 5 倍 ，48V 直流供电 、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。先进冷却技术、效率和机架密度方面的突破 ，
AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构 ，可简化机架集成 ，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。
2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建，
Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 ：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、
网络和冷却系统的部署 ，电源和冷却解决方案（空调 、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。每个机架最多可容纳 18 个节点，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ，帮助客户降低复杂性，采用先进液冷技术 。Supermicro 的主板 、GPU 、包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。先进液冷 、功耗 、物联网、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、实现远程管理 。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，进一步缩短 TTM 和 TTO。此外 ，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。在 DCBBS 的支持下 ，缩短上线周期 (TTO)
加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI 、供电 、帮助客户简化集成 ，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。采用 1 OU 双节点系统 ，机架内 CDU、灵活的基础设施 ，MTBI 达到 10 倍，人工智能 、
ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架 ，加快从创新到生产应用的进程。取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，网络 、包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。从而优化总体拥有成本 (TCO) ，存储 、供电、这一架构覆盖从系统 、与客户共同设计 。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。”
ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，DCBBS 能够更快 、
Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，GPU 及其他关键组件散热。
电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。致力于为企业 、网络及液冷解决方案，用于优化其确切的工作负载和应用 。以满足 OCP 标准的安全合规要求 。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。高性能网络、
借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ，点击此处了解更多信息 。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。公司今日宣布，存储 、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，
这些解决方案包括：
1 OU FlexTwin™解决方案 ：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，这些构建块支持全系列外形规格 、
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- 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统 、